“实现从0到1的创新只是产品商业成功的第一步(从0到1是什么式的创新)

最近,深圳出台了“20+8”产业集群政策措施,以支撑深圳先进制造业和科技创新的可持续发展。PCB是现代电子设备中必不可少的基础部件,是各类电子整机产品的重要组成部分,在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。为推动中小型企业在先进制造领域的发展,7月21日,由深圳新一代产业园、深圳华秋电子有限公司、深圳智慧运营公司、云谷实业共同主办的首届“PCB设计与制造技术研讨会”在天安云谷举行,行业工程师就PCB制造问题交换了技术。

“实现从0到1的创新只是产品商业成功的第一步

首个5G产业园与合作伙伴携手,为行业提供数字智能

电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,印刷电路板又被称为“电子产品之母”,是承载电子元器件和连接电路的桥梁,也是电子信息产品不可或缺的基础元器件。

PCB产业链上下游涉及多个领域,其中上游主要原材料为覆铜板和键合板,覆铜板上游三大主要材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂材料等,中游为PCB制造环节;下游是各类电子产品的生产,包括通信、消费电子、汽车电子等。

新一代产业园是深圳首家以5G为主题的高端创新产业园,以智能技术、数字技术、5G应用和金融技术为核心,汇聚国际高端服务总部企业。为了帮助广大电子工程师规范设计标准,提高设计效率,促进企业缩短研发周期,降低制造成本,深圳新一代产业园和深圳华秋电子有限公司举办了本次研讨会。本次活动,深圳市阳光园区服务有限公司总经理代表主办方发言,他表示,将为企业搭建深圳新一代产业园区的动力平台,促进企业之间的项目联动,福能不断为企业服务,充分发挥高端人才积累和发展的优势,帮助深圳在新一代信息技术产业领域提升到更高水平。

据了解,华秋电子是一家致力于通过信息技术提升传统电子产业链服务模式的工业智能服务平台。深圳市华秋电子有限公司副总经理曾海音表示,借助PCB+IC+SMT一站式服务,可以将PCBA产品开发周期缩短至24小时,“过去的设计和制造过程是分开的,在设计完成后,如何制造设计将有许多凹坑。本活动的目标是帮助硬件产品团队避免陷阱,使生产过程更加顺畅,并实现效率和成本降低。”

工程师结合行业痛点案例分享,推动“产、学、研、用”一体化转型

随着电子电路行业技术的快速发展,终端应用产品呈现出小型化、智能化的趋势,市场对高密度、高层次、高技术PCB产品的需求更加突出。本次活动旨在通过技术交流,为企业连接上下游资源,拓宽业务渠道。

在接下来的论坛主旨演讲中,华秋电子PCB工程部高级经理周伟传带来了“PCB可制造性设计与案例分析”。他分享了许多可能导致后端生产出现问题的因素,并结合典型案例帮助提高效率和降低整个流程的成本。

周华秋电子软件事业部总经理肖飞就如何确保电子电路的“可制造性”进行了案例分析,从PCB制造设计、装配设计、制造成本设计三个主要因素,并现场演示了如何在“华秋DFM”投产前发现并解决最终的隐患,缩短开发周期,降低生产成本。

华秋电子PCB事业部副总经理刘潘详细介绍了高可靠性PCB制造的全过程。上道工序的质量将直接影响下道工序的生产,甚至影响最终产品的质量。因此,只有在PCB材料和冲压、机械加工和穿孔、布线设计、电阻设计、表面处理技术、PCB形状加工和尺寸等方面及时管理,才能确保PCB板的可靠性。

本次活动还邀请了西电大学电子可靠性研究中心主任王文立教授作为特邀嘉宾,就“初创企业如何从样品到量产取得成功,从1到N实现商业成功”发表主题演讲。王文立从创业型企业发展的意义出发,强调创新是企业的基础,可持续创新能力是企业长期繁荣的基础。“实现从0到1的创新只是产品商业成功的第一步。如何确保从1到N的成功是产品和企业生死存亡的关键。”


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