[拟募资2.61亿元募资2.61亿元]拟募资2.61亿元募资2.61亿元

近日,深圳大族丰策科技股份有限公司提交了IPO招股书申请稿。分拆上市后,a股上市公司大族激光仍是大族封测的控股股东。公司计划冲刺在深圳证券交易所创业板上市。公司拟公开发行不超过40,222,000股新股,占本次发行后公司总股本的比例不低于10%。原股东不向社会公开发行的公司拟投资项目总投资为2.61亿元,拟募集资金2.61亿元。主要募集资金项目为高速高精焊机扩建项目和研发中心扩建项目;d中心。

招股书显示,公司是国内半导体和泛半导体封装测试专用设备制造商,主要提供泛半导体封装测试工艺的核心设备和解决方案。2019年2020年2021年和2022年1-3月,公司分别实现营业收入1.46亿元1.5亿元3.42亿元和1.46亿元,同期归属于母公司股东的净利润分别为885.64万元-665.03万元和5174.53万元。

各报告期末,公司存货账面价值分别为3,285.21万元4,851.69万元18,029.19万元和16,010.75万元,分别占流动资产的14.41%26.96%55.28%和26.29%。由于2021年订单大量增加,公司加大备货,导致库存余额较高。一方面占用了公司大量的流动资金,使公司面临一定的资金压力;另一方面,若因客户需求变化或经营状况发生重大不利变化而导致订单取消或客户退货,则可能导致存货停滞和贬值的风险,发行人的经营业绩将受到不利影响。

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